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Delphi コンプライアント・ピン・テクノロジー

自動車用コネクション・システムのリーダー、Delphi は、自動車用コネクション製品シリーズとしてコンプライアント・ピン・テクノロジーを統合した製品も取り揃えています。 この先進技術は、無はんだ電気接点をプリント回路版(PCB)アセンブリへ圧入するため、デバイス用コネクターや統合コネクター/モジュール・ハウジングに採用されています。 コンプライアント・ピンがPCBのメッキ貫通孔(PTH) への挿入されると、安定した高気密な接点が作り出されます。

Delphi のピン対応テクノロジーは以下のプリント回路基板孔に対応します:

  • 1.0 mm
  • 1.2 mm

メリット

  • 環境にやさしい - 無鉛構造に容易に対応
  • 別途のはんだ付けプロセスが不要
  • 低熱ストレス – 他の回路板部品に影響するような熱を発生しません
  • 多層PCB、両面PCBに最適
  • 安定した高気密コネクション – 耐腐食
  • 振動および衝撃に対する優れた性能
  • 低度のPTH 歪曲・損傷
  • 標準プラスチック素材の使用可
  • はんだ付けピンに比べ、コネクターおよび接点の修理が容易
  • 2種類の回路基板孔に対応し、アプリケーションに柔軟に適用可
    • 1.0 mm
    • 1.2 mm

代表的な使用例

コンプライアント・ピン・テクノロジーは、テレマティクス、インフォテイメント、車体、パワートレイン、安全、セキュリティなど、シールド/アンシールド型自動車用システムに幅広く使用できます。
代表的な使用例:
  • 米国自動車研究協議会(USCAR) 規格 ヘッダー
  • エンジン/トランスミッション・コントロールモジュール
  • エアバッグ・コントロールモジュール / ABSモジュール
  • キー・フォブ、インパクト・センサー、パッシブ乗員検知システム (PODS)
  • バス・エレクトリカル・センター(BECs)/バス・バー
  • 単ピン

性能メリット

無はんだ/無鉛対応ピンは、OEMメーカーの地球環境問題への取り組みを支援します。 さらに、無はんだ PCB 生産は、熱ストレス、はんだ接合やはんだ付残留物などにより生じる諸問題を解消します。 ピン対応による組み立ては、BOM (ビルド材)の簡素化、メカニカル部品数を低減し、デバイスのコスト削減につながります。 コネクターの高速/低コストアセンブリーにより、生産性の向上および加工費全般における節約が可能となります。 コンプライアント・ピン・コネクターとモジュール、圧入PCBは、信頼性の高い電気性能を提供します。 コンプライアント・ピンは挿入時の変形を吸収するため、メッキ貫通孔はまったく損傷を受けることなく、デバイスの補修のために個々のピンやヘッダーを差し替えることも可能です。

自動車用スタンダード製品

グローバルなエンジニアリング/生産能力を活かし、Delphi は自動車用コンプライアント・ピン設計を標準化しました。 自動車用ピンの重要なタイプとして、性能、信頼性、製造可能性、コスト面から「Eye-of-needle」(EON)テクノロジーを採用しました。

EON による設計は航空宇宙産業、コミュニケーション産業では、20年以上も利用されてきました。 ハンダ付け・固定ピンの代替として、EONによる設計が最初に導入されたのは1970年代です。安定した高品質製品の製造には最もコスト効率の良い方法のひとつです。

EON コンプライアント・ピン 断面図

EON コンプライアント・ピン・テクノロジーのポイントは、ピンの断面が最初は穴の直径より大きいことです。 結果として、接触面で素材が重なり合い、ピンが穴の直径に対しバネのような力で働き、ぴったりとはまります。

コンプライアント・ピン「eye-of-needle」(EON) 設計

固定ピンはPCBを損傷する可能性があります。